零膨胀硅砖

零膨胀硅砖: 一、主要特性： 1.SiO2含量大于99%,抗侵蚀、耐酸性优异 2.低Fe2O3含量小于0.1%，对制品（如玻璃液等）无污染 3.低熔剂指数（Al2O3+2R2O）小于0.3% 4.热膨胀率接近于零，修补时可不用预留膨胀缝，增加砌筑体的严密性 5.优异的热稳定性，热修时制品不会发生炸裂，可在不停炉的高温情况下，直接进行修补作业 6.修补（热修）后，不会发生剥落等现象，长期使用安全可靠 二、主要用途： 广泛用于玻璃熔窑、焦炉、热风炉等高温热工设备。特别是高温热工设备可在不停火的情况下进行任意修补 三、主要技术指标： 项目指标 SiO2（%）≥99 Al2O3（%）≤0.3 Fe2O3（%）≤0.1 CaO（%）≤0.1 体积密度（g/cm3）≥1.85 耐压强度（Mpa）≥30 显气孔率（%）≤20 荷重软化温度（T0.6，℃）≥1650 热线膨胀率（20-800℃，%）≤0.2 热震（1100℃,水冷，次）≥30一、主要特性： 1.SiO2含量大于99%,抗侵蚀、耐酸性优异 2.低Fe2O3含量小于0.1%，对制品（如玻璃液等）无污染 3.低熔剂指数（Al2O3+2R2O）小于0.3% 4.热膨胀率接近于零，修补时可不用预留膨胀缝，增加砌筑体的严密性 5.优异的热稳定性，热修时制品不会发生炸裂，可在不停炉的高温情况下，直接进行修补作业 6.修补（热修）后，不会发生剥落等现象，长期使用安全可靠 三、主要技术指标： 项目指标 SiO2（%）≥99 Al2O3（%）≤0.3 Fe2O3（%）≤0.1 CaO（%）≤0.1 体积密度（g/cm3）≥1.85 耐压强度（Mpa）≥35 显气孔率（%）≤20 荷重软化温度（T0.6，℃）≥1650 热线膨胀率（1000℃，%）≤0.2 热震（1100℃,水冷，次）≥30